Der Digitaldialog ist eine Veranstaltungsreihe des Silicon Alps Clusters, die in Kooperation mit folgenden Partnern durchgeführt wird: Joanneum Research, FH Campus 02, IT Community Styria und FH Kärnten. Die Reihe wurde 2011 initiiert und gilt als nationale Pflichtveranstaltung im Bereich der digitalen Technologien und Medien. Bei der Veranstaltung geben renommierte Technologieexperten – aus Wirtschaft, Wissenschaft und Ausbildung – Einblicke in ihre Bereiche. Der abschließende Dialog bietet den Besuchern die Möglichkeit, mit ihnen zu diskutieren, sich zu vernetzen und Chancen einer Zusammenarbeit zu besprechen.
Die Miniaturisierung von elektronischen Systemen ist eine globale Herausforderung, der wir uns stellen müssen. Im 102. Digitaldialog an der FH Kärnten am Standort Villach geht es um die aktuellen internationalen Trends der Integration. Was macht einen Chip zu einem System-On-Chip und was ist die Zukunft der System-Modellierung mit dem Ziel der Anbindung an die frühe Software Entwicklung mit virtuellen Prototypen. Weiters geht es um die Entfaltung des verborgenen Potentials von heterogener Integration und „Advanced Packaging“ von integrierten elektronischen Systemen.
17:00 - 20:00
Europastraße 4, 9524 Villach
1. Stock
Der Digitaldialog ist eine Veranstaltungsreihe des Silicon Alps Clusters, die in Kooperation mit folgenden Partnern durchgeführt wird: Joanneum Research, FH Campus 02, IT Community Styria und FH Kärnten. Die Reihe wurde 2011 initiiert und gilt als nationale Pflichtveranstaltung im Bereich der digitalen Technologien und Medien. Bei der Veranstaltung geben renommierte Technologieexperten – aus Wirtschaft, Wissenschaft und Ausbildung – Einblicke in ihre Bereiche. Der abschließende Dialog bietet den Besuchern die Möglichkeit, mit ihnen zu diskutieren, sich zu vernetzen und Chancen einer Zusammenarbeit zu besprechen.
Die Miniaturisierung von elektronischen Systemen ist eine globale Herausforderung, der wir uns stellen müssen. Im 102. Digitaldialog an der FH Kärnten am Standort Villach geht es um die aktuellen internationalen Trends der Integration. Was macht einen Chip zu einem System-On-Chip und was ist die Zukunft der System-Modellierung mit dem Ziel der Anbindung an die frühe Software Entwicklung mit virtuellen Prototypen. Weiters geht es um die Entfaltung des verborgenen Potentials von heterogener Integration und „Advanced Packaging“ von integrierten elektronischen Systemen.
