„Es ist etwas Einzigartiges in und für Europa, diese Technologie außerhalb Asiens aufzusetzen und eine IC-Substrate-Fertigung dieser Dimension erstmals in die westliche Welt zu holen“, sagt Projektleiter Nikolaus Bauer-Oeppinger und ergänzt: „Mit der Baustelle liegen wir voll im Plan und parallel zu den abschließenden Außenarbeiten haben wir im April bereits begonnen, die ersten Produktionsmaschinen einzubringen. Dem baldigen Qualifikationsstart steht also nichts im Wege, sodass unser Kundenportfolio verbreitert werden kann und unsere Kunden noch schneller und besser beliefert werden.“
In der Rekordbauzeit von nur 14 Monaten wurde die Gebäudehülle des künftigen R&D- und IC-Substrate-Centers hochgezogen, das neben den zwei bereits bestehenden Produktionsstätten als Werk 3 in Leoben in Betrieb gehen soll. Eine mächtige Brücke aus Glas und Stahl verbindet dieses neue Kompetenzzentrum mit den bestehenden Werken.
Größte Baustelle der Steiermark
Die Zahlen rund um das 500-Millionen-Euro-Projekt sind imposant und machen es zur größten Baustelle der Steiermark: Am Höhepunkt der Tätigkeiten im März und April waren 1.100 Menschen mit den Bauarbeiten und der Maschineneinbringung beschäftigt. 11.000 Quadratmeter Reinraum-Fertigungsfläche werden errichtet, die Bruttogeschossfläche beträgt 39.000 Quadratmeter – das entspricht sechs Fußballfeldern für die Mikroelektronik.
80.000 Tonnen Beton wurden verfüllt und 4.700 Tonnen Stahl. In Summe werden so viele Kabel verlegt, dass man damit die Strecke von Leoben nach Zagreb verkabeln könnte (270 km). Vor allem die – für die zukunftsweisenden Anwendungen in der Mikroelektronik essenziellen – IC-Substrate sollen ab 2024 in Leoben produziert werden, und zwar erstmalig in Europa. Damit unterstreicht AT&S einmal mehr die Rolle als Innovationstreiber und Technologievorreiter.
Bei diesem ehrgeizigen Projekt kommen Maschinen einer neuen Dimension zum Einsatz: Die zur weiteren Produkt-Miniaturisierung künftiger IC-Substrate erforderlichen Spezialmaschinen und -anlagen ermöglichen das Vordringen in (Leiterplatten-) Substratstrukturen, die 10-mal dünner sind als ein menschliches Haar.
Zweieinhalb Eiffeltürme in Kulim
Zwei weitere Meilensteine wurden am noch größeren AT&S-Standort in Kulim erreicht, wo in Anwesenheit des AT&S-Topmanagements aus Österreich und Malaysia die Dachgleiche von Werk 1 sowie die Installation der ersten Anlagen gefeiert wurden. Der Produktionsstart ist im Herbst 2024. Die Bauarbeiten für das zweite Produktionswerk wurden abgeschlossen, der Produktionsstart im Werk 2 hängt von der Entwicklung des Marktes ab.
Am AT&S-Standort Kulim arbeiten rund 5.000 Bauarbeiter an unterschiedlichen Aufgaben, um den Baufortschritt zügig voranzutreiben. Auch hier sind die Zahlen äußerst beeindruckend: Das Projekt Kulim wird über eine Reinraumfläche von 120.000 Quadratmetern verfügen, was der Größe von 17 Fußballfeldern entspricht. Die verwendeten 24.000 Tonnen Stahl wären ausreichend für den Bau von zweieinhalb Eiffeltürmen.
Ingolf Schröder, Executive Vice President der AT&S Business Unit Microelectronics: „Ich freue mich sehr, dass wir diese beiden wichtigen Meilensteine innerhalb von 15 Monaten nach dem Spatenstich erreichen konnten – ein großer Erfolg, nachdem wir enorme Herausforderungen in den Bereichen Gesundheit (Pandemie), Ressourcen und Logistik zu bewältigen hatten.“ Vittorio Villari, Managing Director von AT&S Malaysia, sagt: „Die Errichtung eines so großen Werks war vor allem dank eines Pools an erfahrenen Expertinnen und Experten und eines ausgereiften Elektrik- und Elektronik-Ökosystems möglich. AT&S arbeitet mit multinationalen Unternehmen zusammen, die seit mehr als 50 Jahren in Malaysia tätig sind, dazu kommt unsere eigene, zukunftweisende Technologie für hochwertige IC-Substrate.“
Mit dem in Österreich ansässigen neuen Forschungs- und Entwicklungszentrum mit angeschlossener Produktion am Stammsitz in Leoben, dem neuen Werk in Kulim und den starken etablierten Produktionsstandorten in Chongqing, Shanghai (beide China), Ansan (Korea) und Nanjangud (Indien) ist AT&S überzeugt, einen entscheidenden Schritt voraus zu sein. Mit zukunftsweisenden Technologien, Qualität und Exzellenz in den Bereichen Leiterplatten und IC-Substrate ist AT&S Teil der Lösung für die Zukunft.
