AT&S gewinnt mit dem „Air Cavities“ einen Futurezone Award 2021
Mit der fortschreitenden Digitalisierung steigen die Anforderungen an die digitale Infrastruktur in den kommenden Jahren massiv, insbesondere der neue Mobilfunkstandard 5G wird das Datenvolumen exponentiell erhöhen. „Diese rasant wachsenden Datenmengen müssen verarbeitet, übertragen und gespeichert werden – und das mit geringstmöglicher zeitlicher Verzögerung und kleinsten Verlusten,“ erklärt Hannes Voraberger, Director R&D beim steirischen High-Tech Konzern AT&S. Schließlich könnte die kleinste Verzögerung – zum Beispiel bei selbstfahrenden Autos – bereits fatale Auswirkungen haben. Genau da setzt die nun prämierte Innovation von AT&S an. „Wir haben uns intensiv mit neuen mit neuen Materialien, Herstellungsprozessen und Designfeatures für innovative Verbindungslösungen auseinandergesetzt und einen Weg gefunden, gezielt Lufteinschlüsse in der Leiterplatte zu platzieren und den dielektrischen Verlust auf ein absolutes Minimum zu reduzieren“, so Voraberger.
Luft hat nämlich den Vorteil, keinerlei dielektrische Verluste bei der Signalübertragung zu verursachen. Um diese Tatsache nutzen zu können, werden sogenannte Air Cavities (Luftkammern) in Hochfrequenz-Leiterplatten integriert, was zur Folge hat, dass Übertragungsverluste signifikant reduziert werden. Je nachdem wie und wo die Luftkammern zum Einsatz kommen, können mit einfachen Mitteln die Signalverluste schon um 20 Prozent reduziert werden. Integriert man ganze sogenannte Waveguides in die Leiterplatte, können die materialabhängigen Verluste gänzlich auf 0 reduziert werden.
„Ich gratuliere dem gesamten R&D-Team von AT&S zur Auszeichnung und freue mich sehr über den Futurezone Award 2021“, sagt AT&S CEO Andreas Gerstenmayer. „Für uns bei AT&S ist es essentiell, kontinuierlich an neuen Technologien und Lösungen zu arbeiten. Das ist die Basis unseres Erfolgs und das Fundament unserer Zukunft. Als eines der global führenden Technologieunternehmen in unserer Industrie ist Innovation gemeinsam mit unseren Kunden der Schlüssel zum Erfolg.“
Eingesetzt werden die High-Tech Leiterplatten in Zukunft übrigens bei 5G-Base Stations und Infrastruktur- Anlagen, aber auch in Radarsystemen der nächsten Generation in den Bereichen Automotive (autonomes Fahren) und Industrie.
AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft – First choice for advanced applications
AT&S ist ein führender Hersteller hochwertiger Leiterplatten und von IC-Substraten. AT&S industrialisiert zukunftsweisende Technologien für die Kerngeschäfte Mobile Devices & Substrates, Automotive, Industrial und Medical. AT&S verfügt über eine globale Präsenz mit Produktionsstandorten in Österreich (Leoben, Fehring) sowie Werken in Indien (Nanjangud), China (Shanghai, Chongqing) und Korea (Ansan nahe Seoul) und beschäftigt rund 12.000 Mitarbeiter.
