KI-Boom: AT&S mit nachhaltigen Energielösungen für Rechenzentren
Der rasante Fortschritt in der Entwicklung künstlicher Intelligenz (KI) verspricht, in den kommenden Jahren alle Bereiche des Alltags von Grund auf zu revolutionieren. Der Betrieb dieser KI-Systeme erfordert enorme Mengen an Rechenleistung, die von einem gewaltigen Netzwerk von Rechenzentren zur Verfügung gestellt wird. Die digitale Infrastruktur ist heute bereits für 2 bis 3 Prozent des globalen Strombedarfs verantwortlich und die Wachstumsprognosen sind immens.
„Mit unserem Know-how können Stromversorgungsmodule für KI-Rechenzentren gebaut werden, die auf engstem Raum beispiellose Effizienz bieten. Dadurch werden Energiebedarf und Betriebskosten von Rechenzentren deutlich reduziert, ein perfektes Beispiel unserer Vision für die Zukunft: grüne Technologie für nachhaltiges Wachstum“, sagt AT&S CEO Andreas Gerstenmayer.
Neue KI-Kunden
AT&S startet im Lauf des Jahres mit der Produktion zukunftsweisender IC-Substrate für AMD und liefert damit einen integralen Bestandteil für deren Hochleistungsprozessoren für Computer, Rechenzentren und KI-Infrastruktur. Auch andere namhafte KI-Hardware-Hersteller setzen auf die führende Technologie von AT&S: Erst kürzlich wurde das wachsende KI-Kundenportfolio von AT&S um zwei Fabless-Halbeiterunternehmen aus den USA, die auf Hyperscale-Cloud-Infrastruktur Edge Computing und KI-Server-Mikroprozessoren spezialisiert sind, erweitert.
„KI wächst exponentiell und AT&S profitiert von diesem Boom, und noch mehr mit der steigenden Nachfrage nach grünen Lösungen. KI kann nur dann nachhaltig sein, wenn der Stromverbrauch reduziert wird. Unsere Technologie ermöglicht innovative Lösungen wie die ultraeffizienten Stromversorgungsmodule, die von einigen unserer Kunden an die KI-Industrie geliefert werden. Unsere Technologie kann einen Riesenunterschied bei Stromverbrauch und Kosten machen, was sich auch in der steigenden Nachfrage nach unseren Leistungselektroniklösungen zeigt“, so AT&S CEO Andreas Gerstenmayer.
Schlüsseltechnologie: Embedded Component Packaging
Die AT&S Schlüsseltechnologie für KI-Lösungen heißt Embedding. Embedded Component Packaging (ECP®) macht es möglich, Mikrocontroller, Widerstände und andere Komponenten frei innerhalb einer Leiterplatte zu platzieren. Dadurch kann AT&S zusätzliche Funktionen auf kleinerem Raum unterbringen. Da sie dünner und kompakter sind, kann bei ECP®-Leiterplatten auch die in elektronischen Systemen erzeugte Wärme effizienter abgeleitet werden.
„Erneuerbare Energien und intelligent gesteuerte, effiziente Datennetzwerke sind die Basis für nachhaltiges Wirtschaftswachstum. Wir sind stolz darauf, in Kooperation mit führenden KI-Unternehmen einen wichtigen Beitrag dazu leisten zu können“, sagt Gerstenmayer.
